Multi-Prep System User 및 관련 고객 여러분,

2010년도 마지막 MultiPrep System교육(22차, 23차)을 아래와 같이 실시 예정입니다.

효과적인 교육을 위해서 인원을 제한하고 있으니, 빨리 신청하셔서 마지막 기회를 놓치지 마시기 바랍니다.

내년도 교육계획을 첨부하였으니, 참조하시기 바랍니다.

1.      일시: 2010년 12월 9일(22차), 10일(23차)

2.      장소: 진우테크 시편제조기술센터

3.      교육내용: TEM Wedge Sample Preparation(22차)
          Parallel De-layering/ Back-Side Thinning(23차)

4.      교육대상: MultiPrep System 사용자 및 사용 예정자

5.      교육참가비용: 10만원/1인 (단, 장비보유고객 2회 무상)

6.      교육참가인원: 선착순 6명

7.      교육내용:

1.      Cross-Section/TEM Wedge Sample Preparation

10:00AM~10:50AM                   MultiPrep system application

11:00AM~11:50AM                   Equipment Calibration 교육 및 실습

12:00AM~01:00PM                   점심식사

01:15PM~02:40PM                   Sample제작1(Cross-section)

03:00PM~06:00PM                   Sample제작2(Wedge Cross-section)

2.      Parallel Thinning for Microelectronic device and Back-side Thinning for SIMS

10:00AM~10:50AM                   MultiPrep system application

11:00AM~11:50AM                   Equipment Calibration 교육 및 실습

12:00AM~01:00PM                   점심식사

01:00PM~02:10PM                   Sample제작1(Parallel Thinning)

02:30PM~04:00PM                   Sample제작2(Back-side Thinning)

자세한 사항은 첨부된 문서를 참고하시기 바랍니다. 항상 많은 관심을 가져주셔서 대단히 감사 드립니다.

감사합니다.

시편제조기술센터