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2010년 마지막 MultiPrep System 교육 안내 (22차, 23차)
작성자관리자 아이피59.8.169.70
작성일10-12-08 10:30 조회수15920
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Multi-Prep System User 및 관련 고객 여러분,

 

2010년도 마지막 MultiPrep System교육(22, 23)을 아래와 같이 실시 예정입니다.

효과적인 교육을 위해서 인원을 제한하고 있으니, 빨리 신청하셔서 마지막 기회를 놓치지 마시기 바랍니다.

내년도 교육계획을 첨부하였으니, 참조하시기 바랍니다.

 

22

2010.12.09()

MultiPrep System Users Meeting

Cross-Section/ TEM Wedge Sample

Preparation

23

2010.12.10()

MultiPrep System Users Meeting

Parallel Thinning for Package Analysis
Back-side Thinning for SIMS

 

1.      일시: 2010 12 9(22), 10(23)

2.      장소: 진우테크 시편제조기술센터

3.      교육내용: TEM Wedge Sample Preparation(22)
          Parallel De-layering/ Back-Side Thinning(23
)

4.      교육대상: MultiPrep System 사용자 및 사용 예정자

5.      교육참가비용: 10만원/1 (, 장비보유고객 2회 무상)

6.      교육참가인원: 선착순 6

7.      교육내용:

1.      Cross-Section/TEM Wedge Sample Preparation

10:00AM~10:50AM                   MultiPrep system application

11:00AM~11:50AM                   Equipment Calibration 교육 및 실습

12:00AM~01:00PM                   점심식사

01:15PM~02:40PM                   Sample제작1(Cross-section)

03:00PM~06:00PM                   Sample제작2(Wedge Cross-section)

2.      Parallel Thinning for Microelectronic device and Back-side Thinning for SIMS

10:00AM~10:50AM                   MultiPrep system application

11:00AM~11:50AM                   Equipment Calibration 교육 및 실습

12:00AM~01:00PM                   점심식사

01:00PM~02:10PM                   Sample제작1(Parallel Thinning)

02:30PM~04:00PM                   Sample제작2(Back-side Thinning)

 

자세한 사항은 첨부된 문서를 참고하시기 바랍니다. 항상 많은 관심을 가져주셔서 대단히 감사 드립니다.

감사합니다.

 

시편제조기술센터

 


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