안녕하세요 진우테크입니다.

6월 24일 MultiPrep System User Meeting 교육을 실시할 아래와 같이 실시할 예정입니다.

이번 교육은 Wafer(Chip, Die)의 Delayering공정과 Back-side Thinning에 대해서 실시합니다.

수강인원이 제한된 관계로 조기 마감될 수 있으니 빠른 신청 부탁 드립니다.

MultiPrep System

l  교육대상 : MultiPrep System User

l  교육참가비용 : 10만원/1인 (단, 장비보유고객 1인/1회 무상)

l  교육참가인원 : 선착순 5명

l  강사 : 서임춘/김광섭 실습지원 : 이한솔/신은경

Parallel Thinning for Microelectronic device

     10:00AM ~ 10:50AM                 MultiPrep System application

     11:00AM ~ 11:50AM                 Equipment Calibration 교육 및 실습

     12:00AM ~ 01:00PM                 점심식사

     01:00PM ~ 02:10PM                Sample제작1(Parallel Thinning/ Sample preparation)

     02:30PM ~ 04:00PM                 Sample제작2(Back-side thinning/ Thinning 실습)

분석 시편을 가져오실 분은 사전에 시편에 대해 강사님과 협의해 주시기 바랍니다.

교육 이수 시 수료증을 발급해 드리오니 필요하시면 말씀하여 주시면 준비해 드리겠습니다.

좋은 하루 보내시기 바랍니다.

감사합니다