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Home > 기업부설연구소 > 분석결과 소개

금속의 미세조직 관찰

 

금속의 용접부 단면 관찰

 

미소경도기를 이용한 경도측정

 

단면 관찰을 통한 코팅층 분석

 

전자 재료 단면 정밀 연마 (솔더볼, PCB, Wire Bonding 등)

 

평형 연마

 

정밀절단 (다이아몬드 와이어커팅 시스템 이용)

 

전자현미경을 이용한 관찰

전자현미경을 이용한 관찰
 

시편분석 사례

화합물반도체 Back-side Thinning
Laser Diode Back-side Thinning for Doping profile Analysis
TEM Wedge sample preparation
Electro-plated multi-layer cross-section
Thin Film Cross-section 분석
Multi-pin Connector contact분석
Cross-section for SPRM Analysis
Cross-section Analysis for Device on Glass Substrate
Planarization of Thin film on LiNbO
화합물반도체 Planarization
Microstructure analysis of Multi-layer Electroplating
Cross-section analysis of Coating on Ceramic
ZnTe Single Crystal Polishing
Microstructure Analysis of Ti Alloy
Microstructure Analysis of Welded Steel
Parallel Thinning of Stainless Steel Plate
Macrostructure Analysis of Sintered Metal
Cross-section Analysis of Anodized Aluminum Alloy
Implanted Ti-alloy Cross-section Analysis
Cross-section and Parallel Thinning of Packaged Device
Cross-section of Flip chip
Cross-section of Green sheet on Glass
차량용 ABS CPU PCB Board 결함분석
차량용 마스터실린더 조직분석
TEM Wedge of memory chip
Failure Analysis of PCB Board(ECU
광물(방해석 등) 정밀절단 및 SEM, TEM 시편 제조
치아 및 인플란드 재료 등 생체재료 정밀절단 및 단면 분석
세라믹(콘크리트) 및 복합재료 정밀절단 및 단면분석
Cross-Section of Mobile Phone Keypad 외 다수
 
▶ 고객의 기술 및 정보자료는 철저하게 대외비로 관리하고 있습니다.