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시편전처리센터

센터소개

센터소개

각종 재료 및 제품에 대한 시편 전처리 및 분석 서비스
  • 광학, SEM, 경도측정, OES 분석 및 EBSD, SIMS 등 시편전처리
  • 금속, 전자, 세라믹, 반도체, 자동차 부품, 생체재료, 섬유, 종이 등
분석 기술지원
  • 각종 재료 및 제품 시편 전처리에 적합한 다양한 장비 보유 및 운영
  • 시편 전처리 및 분석 기술 정기 교육

정기 교육 과정 소개

Basic Course MultiPrep System 기타 현지방문 맞춤 교육
금속 및 전자재료
시편전처리 기초 과정
MP를 이용한 TEM시편 제작 및
Parallel Thinning/Cross Section
고객 요청 시 현장방문 주문 교육
※ 상세교육 일정은 ㈜진우테크로 문의 바랍니다.

분석서비스

Cutting

  • Wire cutting : 절단면 손상 최소화한 정밀 절단 가능
  • Wheel cutting : 다양한 재질과 크기의 소재 정밀 고속 절단 가능
  • Band Saw : 대형 샘플 고속 절단 가능

Mounting

  • Cold Mounting : 온도 및 압력에 영향을 받는 시편 다량 마운팅 가능VacuPrep, Press Champer를 이용하여 버블 발생 억제 및 결합성 향상
  • Hot Mounting : 마운팅 압력과 온도에 견딜 수 있는 시편 마운팅 가능

Grinding/Polishing

  • Auto Polishing : 다량의 샘플 동시 작업 가능
  • Manual Polishing : 대형 size 샘플 등 수동 정밀 연마 필요 시 작업 가능
  • Precision Polishing : SEM, EBSD, TEM, SIMS, AFM등 소재의 시편 제작용 정밀 작업 가능
  • Vibration Polishing : EBSD 등 연마 난이도가 높은 시편 연마 가능
  • TCF, mTCF등 : 정밀 연마용 특수 Fixture

분석

  • 광학현미경 : x25 ~ x1000배, 다양한 필터 적용한 촬영 가능
  • SEM : 이미지 촬영 및 EDX/Mapping 가능
  • 경도 측정 : 마이크로 비커스경도기
  • Etching : 미세조직 관찰 및 EBSD 전처리 가능
  • OES : Fe, Al, Cu, Ni Base 금속 성분분석

적용 분야

Metal / Non-metal
Electron
etc
Special Analysis