절단

Sectioning

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Wafering Blades - Plated

  • 웨이퍼링 블레이드는 산화 알루미늄 또는 실리콘 탄화물, CBN (입방붕소질화물), 다이아몬드가 접착, 도금 또는 코아 형태로 구성된 휠이며, 정밀절단 또는 절단 시 시편재료의 손실을 최소화 하고자 할 경우에 사용하기를 추천

제품 사용법 및 사양

  • 니켈코팅된 다이아몬드 림과 메탈 core로 구성된 휠
  • PCB, 섬유복합소재 및 플라스틱 같은 레진이 포함된 재료나 연한 재료를 신속하게 절단 할 수 있으며, 본디드 타입과 같은 우수한 표면상태나 치수 정밀도를 요구되지 않는 절단에 추천

제품 LIST

사진 제품번호 수량 설명
65-10010 Diamond Plated Blade, Segmented Rim, 4
65-10025 Diamond Plated Blade, Segmented Rim, 6" x .020" x & .5" (152 x .51 x 12.7 mm)
65-10030 Diamond Plated Blade, Segmented Rim, 6" x .040" x .5" (152 x 1 x 12.7 mm)
75-10005 4" x .012" x .5" (102 x .31 x 12.7 mm)
75-10010 4" x .020" x .5" (102 x .51 x 12.7 mm)
75-10020 5" x .020" x .5" (127 x .51 x 12.7 mm)
75-10035 6" x .040" x .5" (152 x 1.0 x 12.7 mm)
75-10045 8" x .025" x .5" (203 x .64 x 12.7 mm)

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