절단
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Wafering Blades - Diamond Resin Bond
- 웨이퍼링 블레이드는 산화 알루미늄 또는 실리콘 탄화물, CBN (입방붕소질화물), 다이아몬드가 접착, 도금 또는 코아 형태로 구성된 휠이며, 정밀절단 또는 절단 시 시편재료의 손실을 최소화 하고자 할 경우에 사용하기를 추천
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제품 LIST
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제품 사용법 및 사양
- 본디드 휠은 외부 림과 내부 메탈로 구성되어 있으며, 외부 림의 경우, 연마제가 메탈 또는 레진과 혼합되어 고온 고압 하에서 모재에 접합하여 제작
- 메탈본드의 경우, 수명이 우수하며, 레진본드의 경우는 열발생이 적어 우수한 표면특성을 얻을 수 있으며, 경도가 높고, 섬세하며, 취성이 있는 재료의 절단에 적합
- 절단 시 열 발생이 작아야 하거나, 절단 후 표면상태가 좋아야 하는 고경도에 취성이 있고 취급이 어려운 세라믹, 탄화물, 복합재료 및 특수한 메탈 등의 절단에 적합하며, 주로 고속 절단 (>1000 RPM)에 많이 사용
제품 LIST
| 사진 | 제품번호 | 수량 | 설명 |
|---|---|---|---|
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60-20069 | Wafering Blade, Diamond Resin Bond, 4 | |
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60-20074 | Wafering Blade, Diamond Resin Bond, 5" x .020" x .5" (127 x .51 x 12.7 mm) | |
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60-20079 | Wafering Blade, Diamond Resin Bond, 6" x .020" x .5" (152 x .51 x 12.7 mm) | |
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60-20086 | Wafering Blade, Diamond Resin Bond, 7" x .025" x .5" (178 x .64 x 12.7 mm) | |
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60-20088 | Wafering Blade, Diamond Resin Bond, 8" x .030" x .5" (203 x .76 x 12.7 mm) |
