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EpoxyBond 110
- EpoxyBond 110™ is a hard, fast-curing epoxy adhesive commonly used to bond glass cover slips to small or delicate samples (i.e., ICs), adhere multiple samples for TEM stacking, precoat samples prior to encapsulation, fill PCB microvias, and for other mounting applications. The two-part formula is mixed 10 to 1 and cures in 5 minutes at 150 °C (302 °F). The curing temperature can also be reduced to prevent damage to heat-sensitive samples. Once cured, it is chemically resistant to etchants and will not outgas under vacuum.
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제품 LIST
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제품 사용법 및 사양
- 1) TEM 시편제작을 위한 다층 샘플 부착
- 2) 몰딩 전 시편 예비코팅 (pre-coating)
- 3) PCB 관통홀(microvias) 충진
- 두 종류의 용액을 10:1 비율로 혼합한 후, 150도에서 5분 안에 버블 없이 경화
- 열에 민감한 샘플은 손상을 방지하기 위해 경화온도를 낮출 수 있다.
- 한 번 경화되면, 에칭용액에 대해 내화학성이 우수하며, 진공에서 가스가 발생되지 않음
- KIT : 혼합컵, 악어 클립(대,소형) 및 혼합방법 안내서가 포함
제품 LIST
| 사진 | 제품번호 | 수량 | 설명 |
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71-10000 | EpoxyBond 110 2-Part Adhesive, 0.5 oz.(15 mL) Kit, Includes 20 Mixing Cups, and Alligator Clips | |
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71-10005 | EpoxyBond 110 2-Part Adhesive, 4 oz. (120 mL) Kit, Includes 150 Mixing Cups, and 4 Alligator Clips |
