연마
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Colloidal Silica Suspension
Non-Stick Formula
- An excellent final polishing suspension for most materials, this proprietary formula features a pH of 10 and rinses easily from samples and equipment, even after it dries. It is slow drying, making it an ideal choice for prolonged polishing requirements such as those for EBSD. The pH may be modified with chemical solutions to improve microstructural contrast.
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제품 LIST
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제품 사용법 및 사양
- 콜로이달 서스펜션은 파이널 폴리싱 작업에 사용되며, 화학적으로 강한 액체상에 분산된 연마입자가 혼합된 서스펜션이다. 이런 조합은 화학-기계적 폴리싱으로 작용하여, 변형이 없는 표면을 얻을 수 있다. 서스펜션의 적절한 pH값으로 인해 몇몇 샘플에서는 입계면(grain boundary)과 미세조직의 특징 등이 관찰되기도 한다.
- 거의 모든 파이널 폴리싱 작업에 탁월한 제품으로 산도 10 pH의 조성을 가지며, 건조된 후에도 샘플과 장비에서 세척이 용이하다.
- 건조가 서서히 이루어지므로 EBSD를 위한 폴리싱 작업과 같이 장시간 연마가 요구되는 작업에 적합하다.
- 명확한 미세조직을 얻기 위해 화학용액을 사용하여 pH값을 조절할 수 있다.
제품 LIST
| 사진 | 제품번호 | 수량 | 설명 |
|---|---|---|---|
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180-25015 | Colloidal Silica Suspension, 0.04 Micron, Non-Stick/Rinsable, 16 oz. (480 mL) | |
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180-25010 | Colloidal Silica Suspension, 0.04 Micron, Non-Stick/Rinsable, 32 oz. (950 mL) | |
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180-25000 | Colloidal Silica Suspension, 0.04 Micron, Non-Stick/Rinsable, 128 oz. (3.8 L) |
