연마
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Dia-Grid Diamond Discs -
Resin Bond - 12"
- Dia-Grid Diamond Discs are recommended for a wide variety of materials including hard metals and non-metal coatings. They feature diamond particles secured by resin in a unique raised matrix that enhances cooling of the sample, provides increased cutting rates and allows efficient removal of debris. They are extremely durable, and provide excellent edge retention and sample flatness.
- They are available with either adhesive backing for standard platens, or magnetic system backing for magnetic platens.
Allied
제품 LIST
연관 제품
제품 사용법 및 사양
- 이 제품은 연삭이 힘든 재료에 적절
- 이 제품은 다이아몬드 입자를 니켈 도금이나 수지로 결합된 돌출된 패턴이 있는데, 이 패턴은 연삭 속도를 올리고, 냉각효율을 높이며, 연마찌꺼기가 잘 제거될 수 있도록 설계되어 있음. 내구성이 뛰어나고, 탁월한 모서리 유지력과 샘플 평탄도를 제공. 접착식과 마그네틱 시스템을 위한 플렉시블 러버 백킹 제품이 있음
- 단단한 금속과 비금속 코팅을 포함한 다양한 재료의 연마에 추천. 접착식과 마그네틱 시스템을 위한 제품이 있음
제품 LIST
| 사진 | 제품번호 | 수량 | 설명 |
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50-81200 | Dia-Grid Diamond, 80 Grit Resin Bond, 12 | |
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50-81200M | Dia-Grid Diamond, 80 Grit Resin Bond, 12" Disc, for MAGNETIC System | |
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50-81205 | Dia-Grid Diamond, 120 Grit Resin Bond, 12" Adhesive Back Disc | |
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50-81205M | Dia-Grid Diamond, 120 Grit Resin Bond, 12" Disc, for MAGNETIC System | |
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50-81210 | Dia-Grid Diamond, 220 Grit Resin Bond, 12" Adhesive Back Disc | |
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50-81210M | Dia-Grid Diamond, 220 Grit Resin Bond, 12" Disc, for MAGNETIC System | |
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50-81220 | Dia-Grid Diamond, 40 µm Resin Bond, 12" Adhesive Back Disc | |
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50-81220M | Dia-Grid Diamond, 40 µm Resin Bond, 12" Disc, for MAGNETIC System | |
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50-81225 | Dia-Grid Diamond, 25 µm Resin Bond, 12" Adhesive Back Disc | |
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50-81225M | Dia-Grid Diamond, 25 µm Resin Bond, 12" Disc, for MAGNETIC System | |
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50-81230 | Dia-Grid Diamond, 9 µm Resin Bond, 12" Adhesive Back Disc | |
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50-81230M | Dia-Grid Diamond, 9 µm Resin Bond, 12" Disc, for MAGNETIC System |
