소개
보유장비
분석 서비스
시편전처리및 분석서비스
- 각종 재료 및 제품에 대한 시편전처리 및 분석 서비스
(광학현미경, SEM, 경도측정, EBSD, SIMS 등) - 제품 내부 구조 및 재질 연구를 위한 정밀 절단 서비스
- 연구 목적에 최적화된 맞춤형 시편 전처리 제공
- 금속, 전자, 세라믹, 반도체, 자동차 부품, 생체 재료, 섬유, 종이, 광물 등
- 각종재료및 제품 시편전처리 기술제공및 컨설팅
현황
- 중소대기업, 정부출연연구소 및 대학들과의 활발한 관련 기술 교류 및 서비스 지원
- SEM 장비 EVO10, EDS장비 X-MaxN80
시편 전처리
- 분석용 시편을 제작하기 위한 모든공정
재료 분석 목적
- 물질 고유의 조직 분석을 통해 재료 특성 유추 및 상태 확인
파괴 분석용 시편 전처리 공정
- 절단(Cutting)시편의 불필요한 부분을 제거하거나 분석할 부분을 채취하는 공정
- 성형(Mounting)절단된 시편을 연삭과 연마가 용이하게 성형하는 공정
- 연삭 및 연마(Grinding/Polishing)분석 하려는 면을 큰 입자부터 작은 입자 연마재를 이용하여 거울면을 만드는 공정
- 부식(Etching)시편의 입계를 확인하기 위하여 화학적 또는 전기적으로 표면처리 하는 공정
* 상세기술자료, 장비평가, 소모품샘플및 기술상담이 필요하시면, 시편전처리센터로 연락주시길 바랍니다.
Allied
- TechCut5x
- PowerCut10x
- TechPress3x
- VacuPrep
- E-Prep4x/PH-4i
- MetPrep3x/PH-3
- MetPrep3x/PH-4
- MetPrep4x/PH-6
- PC-200
- AD-5
- ID-5x
- X-Prep
- X-Prep Vision
WELL
- 3500P
진우
- Cut-D 202AQ
- Cut-D 203
- 전해연마기
- Pol-V 300
- Pol-M2 200
- Mol-H2
- Cut-A 200
- Cut-A 300
- Cut-B 300
- CS-203
기타
- 실체현미경
- 금속현미경
- Micro Vikers 경도기
- 주사전자현미경(SEM)
- 성분분석(EDS)
Cutting
- Wire cutting : 절단면 손상 최소화한 정밀 절단 가능
- Wheel cutting : 다양한 재질과 크기의 소재 정밀 고속 절단 가능
- Band Saw : 대형 샘플 고속 절단 가능
Mounting
- Cold Mounting : 온도 및 압력에 영향을 받는 시편 다량 마운팅 가능
- Vacuum & Pressure Chamber를 이용하여 기포 형성 방지 및 흐름성과 침투성 향상. - Hot Mounting : 마운팅 압력과 온도에 견딜 수 있는 시편 마운팅 가능
Grinding / Polishing
- Auto Polishing : 다량의 샘플 동시 작업 가능
- Manual Polishing : 대형 size 샘플 등 수동 정밀 연마 필요 시 작업 가능
- Precision Polishing : SEM, EBSD, TEM, SIMS, AFM등 소재의 시편 제작용 정밀 작업 가능.
- 진동, 전해 Polishing : EBSD 등 연마 난이도가 높은 시편 연마 가능.
- TCF,MTCF : 두께 조절 특수 Fixture.
- X-Prep : Micro Milling & Polishing, Delayering, 3D Milling 등 정밀 작업 가능.
ANALYSIS
- 광학현미경 : x25 ~ x1000배, 다양한 필터 적용한 촬영 가능
- SEM : 이미지 촬영 및 EDX/Mapping 가능
- 경도 측정 : 마이크로 비커스경도기
- Etching : 미세조직 관찰 및 EBSD 전처리 가능
Sample Prep to 3D Analysis
- 나노미터급 표면 조도 보증 (Roughness Certification)
전처리 완료된 시편의 표면 거칠기(Sa, Sq)를 비접촉 광학 분석으로 정량화합니다. '반짝인다'는 주관적 판단 대신, 균일한 표면 품질을 데이터로 보증합니다. - 3D 형상 및 평탄도 검증 (Planarity Check)
미세 층간 분석이나 Delayering 시 가장 중요한 것은 완벽한 평탄도입니다. 전처리된 시편의 전체적인 기울기와 평탄도를 3D로 스캔하여, 타겟 분석 지점이 최상의 조건에서 노출되었음을 확인해 드립니다. - 분석 성공률을 높이는 '데이터 게이트웨이'
고가의 분석 장비(FIB/TEM/EBSD/SEM)를 가동하기 전, 전처리 상태를 미리 검증함으로써 분석 실패로 인한 시간과 비용 낭비를 최소화합니다. 진우테크의 3D 표면 분석 리포트는 분석 엔지니어가 믿고 장비를 돌릴 수 있는 '품질 인증서'가 됩니다.
Serial NO. : T5TS-184C, T5TS-022A-L21
TechCut5x
Serial NO. : PC10X-173E-K23
PowerCut10x
Serial NO. : P3X-036B-K23
TechPress3x
Serial NO. : VPTT-019A-A23
VacuPrep
Serial NO. : EP4x-005A
E-Prep4x/PH-4i
Serial NO. : MP3H-466F-H17
MetPrep3/PH-3
Serial NO. : MP3HX-035A-L23
MetPrep3x/PH-4
Serial NO. : MP4HX-007A-L23
MetPrep4x/PH-6
Serial NO. : 2020-11-0013
PC-200
Serial NO. : AD5-669D-J22
AD-5
Serial NO. : ID5X-042A,ID5X-017A
ID-5x
Serial NO. : XM-112C
X-Prep
Serial NO. : 205-0726-01
X-Prep Vision
Serial NO. : 0376/2024.02
3500P
Serial NO. : 01020002-1245
Cut-D 202AQ
Serial NO. : 01020009-004
Cut-D 203
Serial NO. : -
전해연마기
Serial NO. : 282402073051
Pol-V 300
Serial NO. : -
Pol-M2 200
Serial NO. : -
Mol-H2
Serial NO. : 4525023041
Cut-A 200
Serial NO. : -
CUT-A 300
Serial NO. : -
Cut-B 300
Serial NO. : -
CS-203
Serial NO. : -
실체현미경
Serial NO. : -
금속현미경
Serial NO. : -
Micro Vikers 경도기
Serial NO. : -
주사전자현미경(SEM)
Serial NO. : -
성분분석(EDS)
관련 사이트
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