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시편전처리센터

교육안내

2018년 교육 계획

분기 차수 일시 내용 정원
3/4 43차 2018.07.12 기초교육: 금속, 세라믹, 고분자, 섬유, 생체재료 등 10명
44차 2018.08.23 기초교육: 전기전자재료(PCB) 등 10명
76차 2018.09.13 MultiPrep System 사용자 교육: TEM 시편 제작 6명
4/4 45차 2018.10.18 기초교육: 금속, 세라믹, 고분자, 섬유, 생체재료 등 10명
46차 2018.11.15 기초교육: 전기전자재료(PCB) 등 10명
77차 2018.12.13 MultiPrep System 사용자 교육 : Parallel Thinning 6명

2019년 교육 계획

분기 차수 일시 내용 정원
1/4 47차 2019.01.19 기초교육: 금속, 세라믹, 고분자, 섬유, 생체재료 등 10명
48차 2019.02.21 기초교육: 전기전자재료(PCB) 등 10명
78차 2019.03.14 MultiPrep System 사용자 교육: TEM 시편 제작 6명
2/4 49차 2019.04.11 기초교육: 금속, 세라믹, 고분자, 섬유, 생체재료 등 10명
50차 2019.05.16 기초교육: 전기전자재료(PCB) 등 10명
79차 2019.06.13 MultiPrep System 사용자 교육 : Parallel Thinning 6명
3/4 51차 2019.07.11 기초교육: 금속, 세라믹, 고분자, 섬유, 생체재료 등 10명
52차 2019.08.22 기초교육: 전기전자재료(PCB) 등 10명
80차 2019.09.19 MultiPrep System 사용자 교육: TEM 시편 제작 6명
4/4 53차 2019.10.17 기초교육: 금속, 세라믹, 고분자, 섬유, 생체재료 등 10명
54차 2019.11.14 기초교육: 전기전자재료(PCB) 등 10명
82차 2019.12.12 MultiPrep System 사용자 교육 : Parallel Thinning 6명

2020년 교육 계획

분기 차수 일시 내용 정원
1/4 55차 2020.01.16 기초교육: 금속, 세라믹, 고분자, 섬유, 생체재료 등 10명
56차 2020.02.13 기초교육: 전기전자재료(PCB) 등 10명
82차 2020.03.12 MultiPrep System 사용자 교육: TEM 시편 제작 6명
2/4 57차 2020.04.09 기초교육: 금속, 세라믹, 고분자, 섬유, 생체재료 등 10명
58차 2020.05.14 기초교육: 전기전자재료(PCB) 등 10명
83차 2020.06.11 MultiPrep System 사용자 교육 : Parallel Thinning 6명
3/4 59차 2020.07.09 기초교육: 금속, 세라믹, 고분자, 섬유, 생체재료 등 10명
60차 2020.08.20 기초교육: 전기전자재료(PCB) 등 10명
84차 2020.09.17 MultiPrep System 사용자 교육: TEM 시편 제작 6명
4/4 61차 2020.10.15 기초교육: 금속, 세라믹, 고분자, 섬유, 생체재료 등 10명
62차 2020.11.12 기초교육: 전기전자재료(PCB) 등 10명
85차 2020.12.10 MultiPrep System 사용자 교육 : Parallel Thinning 6명
※ 관심시료를 지참할 경우 담당자와 함께 교육 후 최적공정 레시피 제공

교육상세내역

MultiPrep System 사용자 교육(MP User`s Meeting)
  • 교육대상 : MultiPrep System 보유 고객 및 시편 제작에 도움이 필요한 고객
  • 교육참가비용 : 10만원/1인 (단, 장비보유고객 1인/1회 무상)
  • 교육참가인원 : 선착순 6명
  • 강사 : 센터장 및 담당연구원
  • 대학 및 대학원생 교육비 무료

1. TEM 시편 제작 (TEM Wedge sample preparation)

시간 내용
10:00AM~10:50AM MultiPrep system 적용분야
11:00AM~11:50AM Calibration 교육 및 실습
12:00PM~01:00PM 점심식사
01:15PM~02:40PM 시편 제작1 (Wedge Cross-section-1)
03:00PM~05:00PM 시편 제작2 (Wedge Cross-section-2)

2. Parallel Thinning/Cross-sectioning

시간 내용
10:00AM~10:50AM MultiPrep system 적용분야
11:00AM~11:50AM Calibration 교육 및 실습
12:00PM~01:00PM 점심식사
01:15PM~02:40PM 시편 제작1 (Cross-section Sample preparation)
03:00PM~05:00PM 시편 제작2 (Parallel Thinning Sample preparation)
기초교육 (Basic Course)
  • 교육대상 : 미세조직 관찰법을 배우려는 초보자 (금속분야, 전자재료분야)
  • 교육참가비용 : 5만원/1인 (대학 및 대학원생 교육비 무료)
  • 교육참가인원 : 선착순 10명
  • 강사 : 센터장 및 담당연구원
  • 전처리 시편 지참시 담당연구원과 함께 교육 진행 가능

1. 전기, 전자재료 및 PCB 등 (Sample preparation for Electronic Materials)

2. 금속 및 세라믹 등 각종 재료 (Sample preparation for Metallurgy)

시간 내용
10:00AM~11:00AM 시편준비방법 및 관찰법
11:10AM~11:50AM 시편 전처리 공정 결함의 예
12:00PM~01:00PM 점심식사
01:15PM~02:15PM 절단 장비 작동법 (Sectioning)
02:30PM~03:30PM 몰딩 공정 실습 (Hot Mounting/Cold Mounting)
03:50PM~04:40PM 그라인딩/폴리싱 공정 실습